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前言

在本月。华为发布了Mate 50 Pro智能手机。想要使用5G功能。需要搭配额外的通信壳使用。充电头网已经拿到了Soyealink推出的5G通信壳。这款通信壳可以为手机提供5G连接。在提升了网络连接速率的同时。还为手机提供了一定的保护能力。

这款5G通信壳还可以通过自带的USB-C接口为手机进行超级快充。不影响手机的使用体验。下面充电头网就对这款5G通信壳进行拆解。

保护壳

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳开箱

包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用Mate50 Pro。

背面印有产品基本信息和特点。制造商为数源科技股份有限公司。

包装内含5G通信壳、快速指南、保修卡以及进网试用贴纸。

Soyealink这款Mate50 Pro 5G通信壳石墨黑配色。边框哑光处理。后摄区域边缘则亮面设计。让背面看上去更加精致。

机身背面依旧为皮革纹理设计。手感很好。产品整体也更上档次。

此外背面同样也有显眼的5G logo设计。

5G通信壳正面磨砂处理。并提有铭牌贴纸。

正面特写。磨砂可有效抗指纹。

产品型号为SY108-658。数源科技股份有限公司制造。通过了CCC认证。

内侧USB-C连接器特写。底部套有一个保护垫。

保护壳

顶部也有两个开孔。

测得5G通信壳长度为167.54mm。

中间宽度为73.66mm。

端部宽度为78.22mm。

厚度为3.97mm。

产品净重约为53g。

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳拆解

在对Soyealink 华为Mate 50 Pro 5G通信壳有了基本了解后。下面继续对其进行拆解。看看用料和内部做工如何。

首先撕下外壳内部覆盖的塑料片。在摄像头开孔周围是天线。底部是PCBA模块。

塑料片通过胶水固定。

外壳内部整体结构一览。左上角和右侧为5G天线。底部为用于5G连接的PCBA模块。

天线通过螺丝固定在外壳内部。

PCBA来自江西红板科技。

USB-C母座采用螺丝固定在壳体上。

排线上粘贴一块泡棉双面胶。

拧下所有固定螺丝。取出PCBA模块和天线。

PCBA模块面对手机背面的面特写。其中PCBA均焊接金属垫片作为螺丝孔使用。

壳体内部采用钢片注塑工艺。并点焊固定铜螺母用于固定PCBA模块和天线PCB。

对应PCBA模块位置没有注塑。降低整体厚度。

螺母点焊位置特写。

外壳采用PC材质制成。

主板正面的屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸。并一直延伸到USB-C插座外壳上。

USB-C插座的排线通过压板固定。螺丝用于固定压板。

连接手机供电及数据传输的USB-C公头。采用紫色胶芯。

另外一面是用于充电输入的USB-C母座。

主板边缘的天线触点特写。

天线小板通过同轴线连接。

同轴线焊接到小板上。

另一条小板也是通过同轴线连接。

多个天线触点特写。

在排线上还焊接一颗丝印8H BZ的IC。

同轴线插座特写。与手机内部使用的相同。

撕下屏蔽罩覆盖的石墨导热贴纸。取下屏蔽罩。在屏蔽罩下方。是5G网络模块的相关元件。

在主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片。在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。

UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写。芯片内置1.35GHz双核A55 CPU。采用BGA封装。封胶加固。

在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。

存储器芯片来自KIOXIA凯侠。型号TC58NYG1S3HBAI6。容量为256MB。为串行输入和输出。供电电压为1.8V。

凯侠存储器上方一颗芯片疑似为E-SIM。

一颗MCU来自ST意法半导体。型号ST33G1M2。内置32位SC300安全内核。内置1.2MB FLASH。符合EMVCo和EAL5+认证。支持MIFARE全部内容。

一颗降压转换器来自dialog。型号DA9121。是一颗高性能10A双相同步降压转换器。支持5.5V输入电压。输出电压最高1.9V。芯片内部内置开关管。开关频率为4MHz。具备可编程的GPIO引脚。

一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器。型号TPS630702。支持16V输入电压。输出电压可达9V。支持2A输出电流。开关频率为2.4MHz。输出电压可调。支持输入输出过压保护和过热保护。采用2.5*3mm QFN封装。

在屏蔽罩内部的两颗升压芯片来自Qorvo。型号为QM81050。用于将供电升压为功放芯片供电。

拆下主板两侧的屏蔽罩。屏蔽罩下方为射频收发芯片以及前端模块芯片。

主板正面一览。不同功能的芯片由屏蔽罩分割。各司其职。

左下角的功放芯片来自飞骧科技。型号为NZ5627K。是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组。芯片内置低频段。中频和高频段三个砷化镓功率放大器。内置控制器和多个切换开关。

两颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐。型号分别为UMT710L和UMT710。

在UMT710芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728。是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728。处理n77/78/79频段的分集接收。内含LNA/滤波器/开关。支持高通和联发科平台。

右下角的USB PD协议芯片来自芯海科技。型号CS32G020K8U6。是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器。该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。

芯海CS32G020内置ARM M0内核。48MHz主频。内置64K程序存储器。4KB LDROM。8K SRAM。支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景。提供QFN24和QFN32封装。在这款通讯壳中用于USB PD协议功能。采用QFN32封装形式。

充电头网了解到。芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源、绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源、羽博300W便携式储能电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源、努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。

屏蔽罩下方焊接一颗PMIC。型号为UMP510G5。为主板上各个芯片供电。

电源芯片外置的电感和电容元件。

PMIC外置时钟晶振特写。

另一颗时钟晶振特写。

用于供电控制的VBUS开关管来自维安。型号为WPQ55P02T1。是一颗耐压20V的PMOS。导阻5.8mΩ。

用于供电滤波的多颗MLCC电容。

屏蔽罩内部焊接TVS二极管。负载开关和同步升压芯片。

同步升压芯片来自圣邦威。丝印GW6。实际型号为SGM66055。是一颗固定5V输出的同步升压芯片。采用WLCSP1.21*1.21-9B封装。

负载开关来自立芯微。型号ET2095。是一颗具有防倒灌功能的负载开关。内置100mΩ导阻开关管。支持2.5-5.5V电压应用。输出电流可达2.5A并且可编程。支持28V耐压。支持5.8V过压保护。

屏蔽罩内部焊接两颗功放芯片和一颗LEFM芯片。均来自飞骧科技。

FX5627H是一颗支持Sub-3GHz全频段的多模多频PA产品。处理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz频段的发射。n41频段支持PC2功率。其他频段支持PC3功率。

FX6728是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728。处理n77/78/79频段的分集接收。内含LNA/滤波器/开关。支持高通和联发科平台。

FX6779是一颗支持Sub-6GHz的LPAMiF模块。处理n77/78/79频段的发射和接收。内含PA/LNA/滤波器/开关。支持PC2功率。支持高通和联发科平台。

全部拆解完毕。来张全家福。

充电头网拆解总结

数源科技推出的这款5G通信壳采用了塑料外壳设计。通过上下两侧固定到手机。能为手机边角提供保护作用。同时在通信壳内部设计有USB-C插头和插座。通过外壳可以直接为手机快充。使用方便。通过使用通信壳。并配合开通服务。即可为手机增添5G网络支持。

充电头网通过拆解了解到。这款通信壳内部采用UNISOC紫光展锐的5G全套解决方案。无线收发模组均来自飞骧科技。在通信壳内部还采用了芯海科技的PD协议芯片用于快充控制。维安的MOS管用于供电切换。

通信壳采用PC材质外壳。内部钢板加固并点焊螺母。用于固定内部元件。PCB上元件均覆盖有屏蔽罩。做工扎实可靠。内部5G芯片方案以及射频收发芯片均来自国产厂商。实现了手机5G网络的补充。