小米mix手机拆解测评 做工如何一目了然

  小米最近又发布了一款很抢眼的手机——MIX。设计方面，小米MIX采用了全陶瓷机身设计，机身边框与后盖采用无胶榫卯卡扣式连接，屏占比高达91.3%，以陶瓷声学系统替代传统听筒，通过压电陶瓷将电信号转化为机械能，通过机身导声，无听筒也能接听电话。此外，它还以超声波替代传统红外距离感应器，无需正面开孔，依然防误触。这些听起来是不是很高大上呢？在手机行业中这也是算是一大亮点吧！一发布就吸引了不少人的眼球。

  MIX采用的是6.4英寸显示屏，搭载骁龙821满血版处理器，内置4/6GB内存和128/256GB机身存储空间，提供500/1600万像素前后摄像头，电池容量4400mAh，支持双卡双待全网通和后置式指纹识别。从配置上来看也算是不错的，那么内部做工如何呢？今天我们就拆解来看看内部部件做工怎么样。

拆解需要准备拆解工具：螺丝刀、撬棒、吸盘、镊子等相关工具

  拆机前首先将SIM卡托取出；

  由于机身边框与后盖采用无胶榫卯卡扣式连接，所以拆解使用工具辅助也相对简单很多。由于采用扣卡连接使用吸盘辅助便可以轻松分离机壳。

  机壳分离后按着排线布局走势将机壳放到桌面上，由于指纹排线的btb被固定在塑料支架下面，所以需要拆掉塑料挡板才可以使指纹模块与机身分离。可以看到机身采用经典的三段式设计，顶部主板、中部大容量电池、底部小板。主板和小板上都有很多螺丝固定，拆解想要继续必须拆掉所有螺丝才能继续。

  由于小板螺丝较少，我们先来拆掉小板部分看下，由于没有断掉电源所以小板排线我们暂时不动，避免造成原件损坏。底部共有5颗螺丝，卸掉螺丝取下扬声器及天线的塑料支架可以看到前置摄像头、Type-C、扬声器等元件。

  Type-C接口内部展示