武装到牙齿：前后两代智能酷睿详细对比

武装到牙齿：第四代智能酷睿解析

　　英特尔第四代智能酷睿处理器已于6月2日正式上市，首发型号是面向中高端及高端市场的Core i5/i7，今天小编就来汇总一下资料，看这一代的处理器与上一代产品相比究竟有哪些改进。

■全新22纳米工艺架构

　　和上一代Ivy Bridge不同，这一代智能酷睿虽然同样是22纳米工艺，内部架构却发生了翻天覆地的变化。由于整合了完整电压调节器，Haswell可以做更加精细的电压调节，待机频率低至0.8GHz，这是上一代产品无法想象的；当然，Haswell开放了外频调节，这也意味着K系列产品可以通过更深度的超频来提升运算性能。

Ivy Bridge和Haswell外观对比

背面元件无论从排布还是数量上看，都与Ivy Bridge架构完全不同

　　从CPU背面元件排布也可以看出这是一个全新CPU架构，不仅仅是元件排布不同，元件的数量也比Ivy Bridge架构少了许多。或许是为了突出“全新架构”这个概念，这一代酷睿产品连外包装和Logo都换了。

■由内到外，LOGO和外包装同步更新

　　从Haswell架构开始，Intel启用了新的产品Logo和外包装。Logo图标改成了现在大热的“Win8风格”，去除了原来的阴影等立体效果，外包装使用与Logo图片一样的天蓝色。

第四代智能酷睿启用全新包装

前后两代Core i5/i7主要参数对比CPUi5-3570Ki5-4670Ki7-3770Ki7- 4770K架构Ivy BridgeHaswellIvy BridgeHaswell制程22nm22nm22nm22nm接口LGA1155LGA1150LGA1155LGA1150核心/线程 4/44/44/84/8默认频率 3.4- 3.8GHz3.4- 3.8GHz3.5- 3.9GHz3.5- 3.9GHz三级缓存 6MB6MB8MB8MB支持内存 DDR3-1600DDR3-1600DDR3- 1600DDR3- 1600核芯显卡 HD4000HD4600HD4000HD4600TDP77W84W77W84W

　　而且按照Intel的市场政策，“加量不加价”，用户在新装机时不会有选择困难症，只记得买新不买旧即可；那么第四代智能酷睿i5/i7比现有的i5-3570K、i7-3770K在性能上有哪些提升呢？下一页揭晓答案。>>

CPU、GPU、功耗测试

■加量不加价：CPU性能对比

3DMark CPU测试对比

Fritz CPU测试对比

　　与Ivy Bridge架构相比，i5-4670K、i5-4770K在同样的测试环境下CPU性能提升在10%以内，进步幅度不算大，但好在价格与上一代产品基本持平，第四代智能酷睿的亮点在于接下来的核芯显卡性能以及更加激进的功耗控制。

■3D性能提升：核芯显卡对比

核芯显卡测试

核芯显卡测试

　　第四代智能酷睿桌面型号均整合了GT2级别HD Graphics 4600，具备20个EU单元，从测试的结果来看，HD Graphics 4600比上一代HD Graphics 4000性能大幅度提升约30%。核芯显卡的升级，使得第四代智能酷睿终于能流畅玩耍一些轻量化单机游戏了，另外移动平台上的处理器更整合40个EU单元的GT3级别核芯显卡，让人很期待届时新一代超极本的市场表现。

■激进的节电方案：功耗对比

浏览网页时的功耗对比

Prime95烤机时的功耗对比

　　由于Haswell整合了完整的电压调节器，这一代智能酷睿产品可以进行更加精细的电压调节，空闲时CPU频率下降到0.8GHz，大大降低了平台功耗；而满载时的功耗表现也让人满意。>>

PConline评测室总结

■总结：

　　第四代智能酷睿处理器的CPU性能和上一代产品差距不大，亮点在于整合完整电压调节器，使得CPU的电流控制更加精确，可以大幅度降低待机功耗，另外也可以进行更加精细的超频，而且按照Intel的“加量不加价”“新品上市旧型号退市”的惯例，预计过一阵子主板铺货完成后对新装机用户不会有太大影响。

　　Haswell的主要进步表现在新一代核芯显卡上面，从测试可以看到HD Graphics 4600有了将近30%的性能提升（均搭配DDR3-1600内存测试），3D图形表现的大幅度进步使得HD Graphics 4600可以流畅运行轻量化单机游戏以及大部分网络游戏。

　　功耗上，第四代智能酷睿的表现没有让大家失望，无论待机还是满载功耗都比IVB平台要低。得益于优秀的22纳米工艺，现在Intel处理器在功耗控制能力上已经遥遥领先了。

　　除此之外，与Haswell配套的8系列主板也增添了不少新特性，包括针对SSD性能优化的新版RST驱动、动态磁盘加速等功能，有兴趣的朋友可以参考下一页扩展阅读部分。[返回频道首页]

延伸阅读：第四代智能酷睿平台的改进点

扩展阅读：第四代Core i系列与上一代Core i有什么不同？

1、22纳米全新架构以及新一代核芯显卡

　　2013年是Intel“Tick-Tock”路线中的“Tock”年，按照Intel的说法，Haswell 处理器相比起IVB架构虽然同样为22纳米，但内部架构已经完全不同，是一个全新的体系，这一点从i7-4770K背 部元件的排布就可以看出来，前后两代产品有这明显差异。

Haswell的新一代核芯显卡级别命名对应的桌面处理器 GT3eIntel Iris Pro Graphics 5200——GT3（28W） Intel Iris Graphics 5100——GT3（15W） Intel HD Graphics 5000——GT2Intel HD Graphics 4600/4400/4200Core i7/i5/i3GT1Intel HD GraphicsCore i3/Pentium/Cerelon

　　在SNB和IVB上核显都分为GT1和GT2两种，SNB是核显2000和核显3000，IVB是核显2500和核显4000. Haswell核显一共分为4种，GT1、GT2、GT3和GT3e，其中GT3又按功耗分两种，其中 高功耗的GT3和GT3e又名“锐炬”，只不过桌面平台就无缘相见了。

　　新核显OpenCL支持明显改进，并且最高性能据称可以达到GT640水平，为了强化核显性能，Intel又在GT3e上采用了嵌入式内存，为此甚至不惜以提升 TDP为代价。

2、CPU其他架构及功能调整

●CPU核心整合了VR

　　Haswell整合了VR，也就是说以往主板的供电模块。Intel这种整合VR采用PowerCell架构设计，性能超越传统设计，简化了主板的供电设计，并优化了供电的可控性、稳定性和能效，为节能控制和超频提供了更大的提升空间。

●引入TSX事务内存组件

　　Haswell引进了类似甲骨文、IBM等服务器CPU的TSX事务内存组件，能够自动优化基于“锁” 的程序转变成基于“事务”的程序，并且提供了新的编程选项，简单来说就是简化了多核编程、优化了多核处理的性能，让未来核心数的增加能带来更明显的性能提升。

　　这是硬件厂商首次在主流级产品上整合这种特性，有分析指这个组件可能是为了优化微软.NET或者安卓Dalvik虚拟机的执行效率，未来可能会将这个特性引进到ATOM上。

●采用新的待机策略

　　Haswell新增了C7待机模式，最低电流只有0.05A，并且待机频率由1.6GHz缩减到800MHz，还不到1GHz，非常激进，节能降温效果更明显。

●更灵活的外频、倍频支持

　　SNB/IVB基本没有外频超频能力，而Haswell的外频设计有点接近SNB-E，有几档外频可选，可自由调节，目前已经有玩家成功超频到170MHz外频。

　　K系列Haswell的最高倍频从56提升到了80，让液氮超频玩家有机会挑战更高的极限频率。

●调整的睿频策略

　　Haswell微调了睿频策略，当用户关闭睿频时，CPU会保持在最高的睿频频率，至于是全核心最高频率还是单核心最高频率，目前还说不定。

3、8系列主板芯片组详情

Intel 8系列芯片组主板上市计划

　　Haswell处理器全新配套8系列主板，改用LGA1150接口，不兼容以 往的CPU。拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0， USB3.0接口数量增加到6个；2、管理性能与安全性能更高；3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。

2013年Intel 8系列芯片组的详细规格对比 型号Z87H87H81B85接口LGA1150LGA1150LGA1150LGA1150多卡支持1x16、2x81x8+2X4否否否超频支持支持不支持不支持不支持快速储存支持支持不支持支持动态磁盘加速支持不支持不支持 不支持智能响应支持支持 不支持 不支持快速启动支持支持 不支持 支持USB总数量/USB3.014/614/610/212/4SATA总数量/SATA3.06/66/44/26/4

　　上图是Z87/H87/H81的功能对比，这一份资料显示，只有Z87芯片组才能支持2x8或者1x8+2x4多卡家 伙/SLI，H87/H81只支持单卡，而且H81只能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也 有所不同。值得欣慰的是即便是定位入门的H81芯片组也具备2个USB3.0与2个SATA3.0接口，Intel芯片组终于全 面跨入3.0时代了。

4、8系列主板新增功能

Intel快速储存技术介绍

●快速储存技术（Rapid Storage Technology）

　　8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能； 2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入 。

●动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator）

　　Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过 的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据 磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。目前这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使 用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。

●快速响应功能（Smart Response）

　　Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓 存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以 有图形化控制界面，SSD可以即插即用。